一種半導(dǎo)體封裝用智能輸送機系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111253978.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113682819A 公開（公告）日 2021-11-23
申請公布號 CN113682819A 申請公布日 2021-11-23
分類號 B65G49/06;B65G47/22;B65G47/84;H01L21/677;H01L21/67 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 鄭石磊;鄭振軍 申請（專利權(quán)）人 江蘇和睿半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 北京一格知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 萬小俠
地址 226500 江蘇省南通市如皋市長江鎮(zhèn)迅馳路28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了輸送機技術(shù)領(lǐng)域的一種半導(dǎo)體封裝用智能輸送機系統(tǒng)，包括上料輸送部、轉(zhuǎn)運處理部以及卸料輸送部；所述上料輸送部用于將需要裝貼在一起的基板和晶片同時輸送至轉(zhuǎn)運處理部內(nèi)；所述轉(zhuǎn)運處理部在接收到上料輸送部輸送的基板和晶片后，先校準基板和晶片貼裝位置，在轉(zhuǎn)運過程中保持基板和晶片始終處于貼裝位置并完成貼裝，在轉(zhuǎn)運至卸料輸送部位置時，將貼裝完畢的基板和晶片輸送至卸料輸送部上。本發(fā)明能夠在轉(zhuǎn)運的過程中將晶片和基板進行堆疊貼裝，然后將貼合好的半導(dǎo)體輸送至下一生產(chǎn)線上，以便進行封裝，提高生產(chǎn)效率。