一種長引線低弧度大面積薄型集成電路塑封生產(chǎn)工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011622861.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112786463A | 公開(公告)日 | 2021-05-11 |
申請公布號 | CN112786463A | 申請公布日 | 2021-05-11 |
分類號 | H01L21/56 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 鄭石磊;鄭振軍;談紅英 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇和睿半導(dǎo)體科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 無錫智麥知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 王普慧 |
地址 | 226532 江蘇省南通市如皋市長江鎮(zhèn)迅馳路28號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種長引線低弧度大面積薄型集成電路塑封生產(chǎn)工藝,包括以下步驟:步驟一:將改性環(huán)氧模塑料從溫度為5~7℃的低溫環(huán)境下取出,并靜置5~10h;步驟二:將步驟一中的塑料件進行上料,并通過壓合成型,壓力為120~130kgf/cm2,同時開始注塑;步驟三:開模,取出材料;步驟四:通過X?Ray透視機透視檢測材料內(nèi)部是否存在變形、開裂情況;步驟五:10倍顯微鏡下觀察塑封體外觀質(zhì)量,應(yīng)無氣孔、沙眼和包封未滿現(xiàn)象;步驟六:將材料放置在烘箱,逐步升溫,升溫速度為3~5℃/min,最高溫度為130℃,隨后降溫至室溫;通過設(shè)計的改性環(huán)氧模塑料,可以在封裝中,進一步提高塑封的效果,以及提高電路的質(zhì)量,同時能夠滿足大面積大規(guī)模的集成電路施工。 |
