一種長引線低弧度大面積薄型集成電路塑封生產(chǎn)工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011622861.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112786463A 公開（公告）日 2021-05-11
申請公布號 CN112786463A 申請公布日 2021-05-11
分類號 H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭石磊;鄭振軍;談紅英 申請（專利權(quán)）人 江蘇和睿半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 無錫智麥知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王普慧
地址 226532 江蘇省南通市如皋市長江鎮(zhèn)迅馳路28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種長引線低弧度大面積薄型集成電路塑封生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：步驟一：將改性環(huán)氧模塑料從溫度為5～7℃的低溫環(huán)境下取出，并靜置5～10h；步驟二：將步驟一中的塑料件進行上料，并通過壓合成型，壓力為120～130kgf/cm2，同時開始注塑；步驟三：開模，取出材料；步驟四：通過X?Ray透視機透視檢測材料內(nèi)部是否存在變形、開裂情況；步驟五：10倍顯微鏡下觀察塑封體外觀質(zhì)量，應(yīng)無氣孔、沙眼和包封未滿現(xiàn)象；步驟六：將材料放置在烘箱，逐步升溫，升溫速度為3～5℃/min，最高溫度為130℃，隨后降溫至室溫；通過設(shè)計的改性環(huán)氧模塑料，可以在封裝中，進一步提高塑封的效果，以及提高電路的質(zhì)量，同時能夠滿足大面積大規(guī)模的集成電路施工。