一種芯片封測用塑封裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110050246.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112885743A 公開（公告）日 2021-06-01
申請公布號 CN112885743A 申請公布日 2021-06-01
分類號 H01L21/67;B08B15/04 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭石磊;鄭振軍;談紅英 申請（專利權）人 江蘇和睿半導體科技有限公司
代理機構 無錫智麥知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 劉詠華
地址 226532 江蘇省南通市如皋市長江鎮(zhèn)迅馳路28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片封測用塑封裝置，包括塑封機體，所述塑封機體內部設置有塑封機構，所述塑封機構由塑封模組和加熱組件組成，所述塑封機體前端表面一側設置有機電箱，所述機電箱表面鑲嵌有觸摸顯示屏，所述觸摸顯示屏頂部兩側均設置有支架，所述支架固定在機電箱表面，所述支架之間連接有滑桿；本發(fā)明通過設計的滑桿和滑筒，對裝有橡膠刮塊的安裝板實現滑動組裝在本發(fā)明上，保證其可以及時推動安裝板對觸摸顯示屏進行清潔處理，避免長期無法清潔而影響操作靈敏性，通過設計的彈簧鋼片，彈簧鋼片具有良好的彈性能力，對安裝板施加壓力作用，保證橡膠刮塊在清潔中時刻與觸摸顯示屏表面緊密貼合，不會出現空隙而導致清潔不徹底。