一種芯片鍵合壓合裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122968445.7 申請日 -
公開（公告）號 CN216648232U 公開（公告）日 2022-05-31
申請公布號 CN216648232U 申請公布日 2022-05-31
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭石磊;鄭振軍;周春健;聞國安 申請（專利權(quán)）人 江蘇和睿半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京一格知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 226500江蘇省南通市如皋市長江鎮(zhèn)迅馳路28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種芯片鍵合壓合裝置，其特征在于：包括加熱墊塊、壓板、芯片板和導(dǎo)向塊；通過在壓板的底端設(shè)置導(dǎo)向塊與芯片板的上導(dǎo)向孔配合，再通過在導(dǎo)向塊靠近底端的位置設(shè)置限位銷片，依靠限位銷片自重作用下旋轉(zhuǎn)出導(dǎo)向塊本體凹腔，實(shí)現(xiàn)限位銷片的頂端在芯片板的下表面上，控制了壓板的最大上升行程，始終保證導(dǎo)向塊位于芯片板的導(dǎo)向孔內(nèi)，滿足壓板在豎直方向的導(dǎo)向精度；避免驅(qū)動缸長期連接在耳板上驅(qū)動，導(dǎo)致壓板下壓精度降低的情況。