一種芯片鍵合壓合裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202122968445.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN216648232U | 公開(公告)日 | 2022-05-31 |
申請公布號 | CN216648232U | 申請公布日 | 2022-05-31 |
分類號 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 鄭石磊;鄭振軍;周春健;聞國安 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇和睿半導(dǎo)體科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京一格知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 226500江蘇省南通市如皋市長江鎮(zhèn)迅馳路28號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種芯片鍵合壓合裝置,其特征在于:包括加熱墊塊、壓板、芯片板和導(dǎo)向塊;通過在壓板的底端設(shè)置導(dǎo)向塊與芯片板的上導(dǎo)向孔配合,再通過在導(dǎo)向塊靠近底端的位置設(shè)置限位銷片,依靠限位銷片自重作用下旋轉(zhuǎn)出導(dǎo)向塊本體凹腔,實(shí)現(xiàn)限位銷片的頂端在芯片板的下表面上,控制了壓板的最大上升行程,始終保證導(dǎo)向塊位于芯片板的導(dǎo)向孔內(nèi),滿足壓板在豎直方向的導(dǎo)向精度;避免驅(qū)動缸長期連接在耳板上驅(qū)動,導(dǎo)致壓板下壓精度降低的情況。 |
