一種芯片料框擺放架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123356054.6 申請日 -
公開（公告）號 CN216637482U 公開（公告）日 2022-05-31
申請公布號 CN216637482U 申請公布日 2022-05-31
分類號 B65D61/00（2006.01）I;B65D25/10（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 鄭石磊;鄭振軍;周春健;聞國安 申請（專利權(quán)）人 江蘇和睿半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京一格知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 226500江蘇省南通市如皋市長江鎮(zhèn)迅馳路28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種芯片料框擺放架，其特征在于：包括底板、支撐底架、堆疊架和料框支撐架；通過在底板上基準(zhǔn)T型槽和間距調(diào)節(jié)T型槽來控制支撐底架在不同的間距調(diào)節(jié)T型槽內(nèi)的安裝，實現(xiàn)芯片料框在幅寬方向的不同要求；通過堆疊架可以安裝多層結(jié)構(gòu)，滿足大批量的輸送要求；同時設(shè)置可沿著卡槽移動的料框支撐架，可進(jìn)行料框支撐架在水平方向的位移滿足長度方向的需要；此外，料框支撐架上的限位銷片可保證料框支撐架在豎直方向的限位，避免脫落的情況，提高了穩(wěn)定性。