一種先進(jìn)四方扁平無(wú)引腳封裝工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011628592.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112786464A 公開(kāi)（公告）日 2021-05-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN112786464A 申請(qǐng)公布日 2021-05-11
分類號(hào) H01L21/56;H01L23/14;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭石磊;鄭振軍;談紅英 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇和睿半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無(wú)錫智麥知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王普慧
地址 226532 江蘇省南通市如皋市長(zhǎng)江鎮(zhèn)迅馳路28號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種先進(jìn)四方扁平無(wú)引腳封裝工藝，包括以下步驟：步驟一：提供一層基板，該基板具有上下表面，且上下表面均為平面狀，并在基板的上下表面處覆上薄膜，同時(shí)該基板包括至少一個(gè)容納槽，該容納槽具有周圍部、中心部以及多個(gè)存在于周圍部與中心部之間的多個(gè)內(nèi)引腳部；步驟二：將用于封裝芯片的放置在容納槽內(nèi)，并在容納槽的表面澆注樹(shù)脂A，刮平，使得樹(shù)脂A的厚度為0.2～0.4mm；步驟三：將薄膜取出，將超出容納槽外的樹(shù)脂A進(jìn)行清理；通過(guò)樹(shù)脂A和樹(shù)脂B的設(shè)置，可以在封裝中，根據(jù)不同的電子元件進(jìn)行相適配的封裝，使得整體的封裝效果更高，防護(hù)效果也得到有效的提升，能夠根據(jù)不同的電子元件進(jìn)行專門的防護(hù)，完善了現(xiàn)有封裝中的不足。