一種先進(jìn)四方扁平無(wú)引腳封裝工藝
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011628592.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN112786464A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-05-11 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112786464A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-11 |
分類號(hào) | H01L21/56;H01L23/14;H01L23/31 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 鄭石磊;鄭振軍;談紅英 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 江蘇和睿半導(dǎo)體科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 無(wú)錫智麥知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 王普慧 |
地址 | 226532 江蘇省南通市如皋市長(zhǎng)江鎮(zhèn)迅馳路28號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種先進(jìn)四方扁平無(wú)引腳封裝工藝,包括以下步驟:步驟一:提供一層基板,該基板具有上下表面,且上下表面均為平面狀,并在基板的上下表面處覆上薄膜,同時(shí)該基板包括至少一個(gè)容納槽,該容納槽具有周圍部、中心部以及多個(gè)存在于周圍部與中心部之間的多個(gè)內(nèi)引腳部;步驟二:將用于封裝芯片的放置在容納槽內(nèi),并在容納槽的表面澆注樹(shù)脂A,刮平,使得樹(shù)脂A的厚度為0.2~0.4mm;步驟三:將薄膜取出,將超出容納槽外的樹(shù)脂A進(jìn)行清理;通過(guò)樹(shù)脂A和樹(shù)脂B的設(shè)置,可以在封裝中,根據(jù)不同的電子元件進(jìn)行相適配的封裝,使得整體的封裝效果更高,防護(hù)效果也得到有效的提升,能夠根據(jù)不同的電子元件進(jìn)行專門的防護(hù),完善了現(xiàn)有封裝中的不足。 |
