一種塑封注塑工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910652596.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112092281A 公開（公告）日 2020-12-18
申請公布號 CN112092281A 申請公布日 2020-12-18
分類號 B29C45/14;C09J163/00;C09J11/04 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 鄭石磊;鄭振軍 申請（專利權）人 江蘇和睿半導體科技有限公司
代理機構 北京一格知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 滑春生
地址 226500 江蘇省南通市如皋市長江鎮(zhèn)迅馳路28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種塑封注塑工藝，其特征在于：具體工藝步驟如下：S1：取芯片密封膠，在室溫下攪拌3?5分鐘備用；S2：將放入芯片架中芯片板固定好在芯片架上，并放入模具中，將上模和下模合模，并抽真空；S3：將芯片密封膠放入注膠道的入口處，芯片密封膠依次采用三個檔位速度順著膠道進入各個芯片成型槽中并固化，即完成模壓封裝工藝；本發(fā)明中采用三檔位注塑的方式注塑速度對芯片密封膠進行注塑，這樣極大的提高注塑效果的同時能夠?qū)崿F(xiàn)較快的冷卻散熱，保證注塑質(zhì)量；通過使用含有納米金屬粉末的環(huán)氧類芯片密封膠，芯片密封膠對熱能具有良好的疏導作用，可有效防止因芯片熱量積聚而導致局部過熱所影響芯片工作，并且延緩了產(chǎn)品熱老化過程。