一種改善BGA封裝焊接性能的錫膏及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010408735.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111571065B | 公開（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111571065B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-13 |
| 分類號(hào) | B23K35/36(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I;B23K35/363(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 段佐芳;趙寧;吳晶 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州科沃園專利代理有限公司 | 代理人 | 徐翔 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道同樂社區(qū)水田一路18號(hào)唯特偶工業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種改善BGA封裝焊接性能的錫膏，由質(zhì)量比為89:11的錫粉和助焊膏制成；其中，所述助焊膏由以下重量份的組分組成：松香35～40份，溶劑40～45份，觸變劑5～10份，活性劑5～10份，抗氧劑1～2份，聚疊氮改性劑1～2份，氟碳表面活性劑0.5～1份。本發(fā)明還提供了該錫膏的制備方法。本發(fā)明所提供的錫膏能有效避免蓋板內(nèi)溫度原因引起的焊接性能不良，獲得較好的濕潤(rùn)、焊點(diǎn)光亮、無錫珠的焊接效果。?? |
