一種改善BGA封裝焊接性能的錫膏及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010408735.3 申請日 -
公開（公告）號 CN111571065A 公開（公告）日 2020-08-25
申請公布號 CN111571065A 申請公布日 2020-08-25
分類號 B23K35/363(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 段佐芳;趙寧;吳晶 申請（專利權(quán)）人 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州科沃園專利代理有限公司 代理人 深圳市唯特偶新材料股份有限公司;深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道同樂社區(qū)水田一路18號唯特偶工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種改善BGA封裝焊接性能的錫膏，由質(zhì)量比為89:11的錫粉和助焊膏制成；其中，所述助焊膏由以下重量份的組分組成：松香35～40份，溶劑40～45份，觸變劑5～10份，活性劑5～10份，抗氧劑1～2份，聚疊氮改性劑1～2份，氟碳表面活性劑0.5～1份。本發(fā)明還提供了該錫膏的制備方法。本發(fā)明所提供的錫膏能有效避免蓋板內(nèi)溫度原因引起的焊接性能不良，獲得較好的濕潤、焊點光亮、無錫珠的焊接效果。??