智能功率模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010989604.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN112072895A 公開(kāi)(公告)日 2020-12-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN112072895A 申請(qǐng)公布日 2020-12-11
分類號(hào) H02M1/00(2007.01)I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 乜連波;劉洋 申請(qǐng)(專利權(quán))人 威海新佳電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市鼎立東審知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 威海新佳電子有限公司
地址 264209山東省威海市威海高技區(qū)火炬路-223號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)涉及一種智能功率模塊,包括底基板、DBC基片、上控制板和外殼;DBC基片焊接在底基板上,且DBC基片上集成有功率拓?fù)潆娐?;外殼固定安裝在底基板上,與底基板形成一包覆DBC基片和功率拓?fù)潆娐返目涨?;上控制板封蓋在外殼上,且上控制板朝向DBC絕緣基片的一面集成有驅(qū)動(dòng)控制電路;功率拓?fù)潆娐放c驅(qū)動(dòng)控制電路電連接,用于在驅(qū)動(dòng)控制電路的驅(qū)動(dòng)下對(duì)工頻交流電依次進(jìn)行交流到直流的整流、直流到交流的逆變和交流到直流的二次整流。相較于相關(guān)技術(shù)中對(duì)功率拓?fù)潆娐泛万?qū)動(dòng)控制電路均集成到基片上的方式,有效避免了各電路距離功率芯片較遠(yuǎn),分布電感較大的現(xiàn)象。達(dá)到了高度集成封裝的效果,實(shí)現(xiàn)了縮小智能功率模塊的體積的目的。??