整流模塊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010987513.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112311251A | 公開（公告）日 | 2021-02-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112311251A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-02 |
| 分類號(hào) | H02M7/00(2006.01)I; | 分類 | 發(fā)電、變電或配電; |
| 發(fā)明人 | 乜連波;劉洋 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 威海新佳電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京市鼎立東審知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 朱慧娟;劉瑛 |
| 地址 | 264209山東省威海市威海高技區(qū)火炬路-223號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)涉及一種整流模塊，包括底板、基板、芯片組件、壓緊組件、固定件和外殼；其中，所述底板為碳化硅鋁材料；所述基板、所述芯片組件和所述壓緊組件由下至上呈層狀依次設(shè)置在所述底板的上方，所述固定件貫穿并伸出所述底板的板面，并與所述壓緊組件套接，以使所述壓緊組件將所述芯片組件壓接在所述基板上；所述外殼罩設(shè)在所述底板的上方，與所述底板形成閉合腔體，所述基板、所述芯片組件和所述壓緊組件均封裝在所述閉合腔體中；所述外殼上嵌裝有外設(shè)電極，所述芯片組件與所述外設(shè)電極電連接。其具有體積小、重量輕、可靠性高的特點(diǎn)。?? |
