側(cè)光式LED集成模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201220607394.3 申請日 -
公開（公告）號 CN203240389U 公開（公告）日 2013-10-16
申請公布號 CN203240389U 申請公布日 2013-10-16
分類號 F21S8/00(2006.01)I;F21V13/12(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 分類 照明;
發(fā)明人 李豐;鐘正根;楊立梅;馬慧軍 申請（專利權(quán)）人 廈門力富電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 蘇州錦富新材料股份有限公司;廈門力富電子有限公司
地址 215126 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)勝浦分區(qū)江浦路39號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種側(cè)光式LED集成模塊，包括發(fā)光組件，所述發(fā)光組件主要由基板和設(shè)置在基板上的多個(gè)LED發(fā)光體構(gòu)成，基板的背側(cè)設(shè)有散熱板，其特征在于：設(shè)有導(dǎo)光板，所述發(fā)光組件設(shè)置于導(dǎo)光板的側(cè)邊，發(fā)光體頂端朝向?qū)Ч獍?，發(fā)光組件與導(dǎo)光板的側(cè)邊間設(shè)有勻光組件。本實(shí)用新型將復(fù)數(shù)個(gè)LED發(fā)光體預(yù)先封裝于一塊基板上，然后再集成到PCB板上，通過導(dǎo)光板傳遞發(fā)光，所以只需對LED發(fā)光體進(jìn)行簡單的分選，降低了LED發(fā)光體的測試、分選的要求與成本，還可以保證混光效果，改善散熱效果，從而降低照明成本，并采用COB或SMT等封裝方式將LED發(fā)光體封裝于基板上，封裝可靠，提高發(fā)光效率。