一種模具式電子芯片生產(chǎn)晶圓涂膜設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122049672.X 申請日 -
公開（公告）號 CN215964515U 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN215964515U 申請公布日 2022-03-08
分類號 B05C11/02（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;B05B15/50（2018.01）I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 馮達 申請（專利權(quán)）人 上海艾深斯科技有限公司
代理機構(gòu) 上海未可期專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 徐磊
地址 201602上海市松江區(qū)佘山鎮(zhèn)沈磚公路3129弄7號1304室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及電子芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種模具式電子芯片生產(chǎn)晶圓涂膜設(shè)備，包括涂膜體，涂膜體包括對稱設(shè)置的支撐柱，支撐柱之間連通有固定桿，固定桿一端安裝有涂膜盤，涂膜盤呈開口向上的圓形結(jié)構(gòu)，固定桿的表面套接有連接板，連接板的一端內(nèi)安裝有固定軸，固定軸的頂部安裝有轉(zhuǎn)盤，固定軸的底部設(shè)有涂料板，涂料板的一端與涂膜盤的中心軸處于同一水平線，涂料板得到尺寸與涂膜盤的半徑相同。通過涂料板可對于晶圓表面的光刻膠涂料進行圓周運動的刮取，使得涂料可一次性平鋪于晶圓的表面，相對于目前機械轉(zhuǎn)動填涂的效果更佳，且整個秸稈簡單，節(jié)約成本；同時本裝置還可適用于在機械轉(zhuǎn)動填涂后，對晶圓表面進行二次的精細處理。