一種替換阻焊壓膜結(jié)構(gòu)電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820109134.0 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN207947947U 公開（公告）日 2018-10-09
申請公布號(hào) CN207947947U 申請公布日 2018-10-09
分類號(hào) H05K1/03 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 徐興男 申請（專利權(quán)）人 中信華電子產(chǎn)業(yè)園發(fā)展（漣水）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市深科信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市艾諾信射頻電路有限公司;江蘇艾諾信電路技術(shù)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道共和第四工業(yè)區(qū)A4棟A7單元一至三層、A5單元309至311
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種替換阻焊壓膜結(jié)構(gòu)電路板，涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域；包括壓膜層、膠層、第一銅箔層、介質(zhì)層以及第二銅箔層；所述的膠層設(shè)置在壓膜層與第一銅箔層之間，將壓膜層黏貼在第一銅箔層上；所述的介質(zhì)層具有上表面和下表面，所述的第一銅箔層貼合在介質(zhì)層的上表面，所述的第二銅箔層貼合在介質(zhì)層的下表面；所述的壓膜層的材質(zhì)均為PTFE聚四氟乙烯；本實(shí)用新型的有益效果是：提升介質(zhì)層耐磨性，降低了摩擦系數(shù)，對電路板上的電路起到了更好的保護(hù)作用。