一種高頻天線電路板防焊膜的貼合方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610451056.8 申請日 -
公開（公告）號 CN106028686B 公開（公告）日 2018-11-06
申請公布號 CN106028686B 申請公布日 2018-11-06
分類號 H05K3/46;H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 徐利東 申請（專利權(quán)）人 中信華電子產(chǎn)業(yè)園發(fā)展（漣水）有限公司
代理機構(gòu) 深圳市凱達知識產(chǎn)權(quán)事務所 代理人 海弗斯（深圳）先進材料科技有限公司;青島零頻新材料科技有限公司;江蘇艾諾信電路技術(shù)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號A棟201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種高頻天線電路板防焊膜的貼合方法，包括如下步驟：以聚四氟乙烯多孔薄膜為防焊膜，將防焊膜夾在兩張酚醛樹脂光板的中間，在鑼機上進行預鑼，鑼的轉(zhuǎn)速控制在4500～6000轉(zhuǎn)/分鐘；將蝕刻后的高頻天線電路板清洗干凈并粗化銅面，將預鑼好的防焊膜平鋪對位在高頻天線電路板上，使用滾輪擠出膜下空氣，并用高溫膠帶固定；在平鋪后的防燭膜上依次疊加銅箔、銅板和緩沖墊；在真空高溫壓機上進行壓合。選擇防焊膜平鋪在蝕刻后的電路板上，介電常數(shù)穩(wěn)定，介質(zhì)厚度均勻，耐摩擦耐高溫，可以起到絕緣的作用，且大大的減小信號在傳輸過程中的損耗等。