一種滿足金絲焊接的鍍金結(jié)構(gòu)的微波板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201820110050.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN208317109U | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-01-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN208317109U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-01-01 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K1/09 | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 徐興男 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 中信華電子產(chǎn)業(yè)園發(fā)展（漣水）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市深科信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市艾諾信射頻電路有限公司;江蘇艾諾信電路技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道共和第四工業(yè)區(qū)A4棟A7單元一至三層、A5單元309至311 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種滿足金絲焊接的鍍金結(jié)構(gòu)的微波板，涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域；包括PCB板介質(zhì)層、銅箔層以及鍍金層；所述的銅箔層鋪設(shè)在PCB板介質(zhì)層的上表面，該銅箔層用于實(shí)現(xiàn)線路的導(dǎo)通與焊接電子元器件；所述銅箔層的上表面通過(guò)鍍純金工藝鍍上所述的鍍金層；本實(shí)用新型的有益效果是：對(duì)鍍金層進(jìn)行加厚，從而提高了金絲焊接的可靠性，不含有鍍鎳層，因此不會(huì)對(duì)微波電路造成損耗。 |
