一種電容器結(jié)構(gòu)及其制造方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201310451191.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN103489928A | 公開(公告)日 | 2014-01-01 |
申請公布號 | CN103489928A | 申請公布日 | 2014-01-01 |
分類號 | H01L29/92(2006.01)I;H01L29/94(2006.01)I;H01L29/41(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 梅當(dāng)民;郭增良;李素杰 | 申請(專利權(quán))人 | 北京中科微電子技術(shù)有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 | 代理人 | 劉杰 |
地址 | 100029 北京市朝陽區(qū)北土城西路11號中國科學(xué)院微電子研究所綜合樓八層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及電容技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種電容器結(jié)構(gòu)及其制造方法,結(jié)構(gòu)包括:P型襯底、P型外延層、第一電極板、第二電極板、第三電極板、第一介質(zhì)層及第二介質(zhì)層,P型外延層設(shè)在P型襯底上方,第一電極板設(shè)在P型外延層上方;第二電極板設(shè)在第一電極板上方;第三電極板設(shè)在第二電極板上方;第一介質(zhì)層設(shè)置在第一電極板及第二電極板之間;第二介質(zhì)層設(shè)置在第二電極板及第三電極板之間。方法包括:生成P型外延層,形成第一電極板,在第一電極板上生長第一介質(zhì)層;在第一介質(zhì)層上形成第二電極板,在第二電極板上形成第二介質(zhì)層;在第二介質(zhì)層上形成第三電極板。本發(fā)明提供的電容器結(jié)構(gòu)及制造方法可有效地提高集成電路中電容器的單位面積容值。 |
