一種LED路燈

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110407627.5 申請日 -
公開（公告）號 CN102734698A 公開（公告）日 2012-10-17
申請公布號 CN102734698A 申請公布日 2012-10-17
分類號 F21S8/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V7/22(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21W131/103(2006.01)N;F21Y101/02(2006.01)N 分類 照明;
發(fā)明人 于正國;楊佳;牛玥;潘凌怡;徐俊峰;李盼;朱亮;包磊 申請（專利權(quán)）人 安徽萊德光電技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 安徽匯樸律師事務(wù)所 代理人 胡敏
地址 244000 安徽省銅陵市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)科大創(chuàng)業(yè)園C座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種重量較輕、安裝方便的LED路燈，其包括燈殼、固定在該燈殼內(nèi)的驅(qū)動模組以及固定在燈殼內(nèi)且由驅(qū)動模組驅(qū)動運行的至少一個LED模組。每個LED模組包括散熱器、固定在散熱器上透鏡模組以及固定在散熱器上且收容在透鏡模組內(nèi)的LED集成光源。LED集成光源包括封裝框架、電性焊接在封裝框架內(nèi)的若干LED芯片以及設(shè)置在封裝框架上且覆蓋若干LED芯片的透明封裝材料膜。封裝框架包括封裝基板以及固定在封裝基板上的環(huán)氧玻璃纖維板，封裝基板包括裸銅平板熱管以及設(shè)置在平板熱管外表面的鍍層，鍍層從內(nèi)而外依次包括亮銅層、鍍鎳層、鍍銀層以及防氧化層。該若干LED芯片直接焊接在該封裝基板的防氧化層上。