用于表面貼裝LED光源的散熱基板裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201120136199.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN202013901U 公開（公告）日 2011-10-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN202013901U 申請(qǐng)公布日 2011-10-19
分類號(hào) H01L33/64(2010.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 于正國;李靜靜;胡錫兵 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安徽萊德光電技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥誠興知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 湯茂盛
地址 244061 安徽省銅陵市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)翠湖五路西段108號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種用于表面貼裝LED光源的散熱基板裝置，包括散熱基板及粘貼在散熱基板上的印制電路板，所述印制電路板為柔性電路板，柔性電路板在LED光源安裝位置開有通孔，使得安裝后的LED光源底部貼在散熱基板表面。由于LED光源與散熱基板之間沒有絕緣層阻隔，LED芯片產(chǎn)生的熱量直接傳遞到散熱基板上，散熱效果好，LED可靠性好，可以延長其使用壽命。