一種封裝基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110407629.4 申請日 -
公開（公告）號 CN102738349A 公開（公告）日 2012-10-17
申請公布號 CN102738349A 申請公布日 2012-10-17
分類號 H01L33/46(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 于正國;楊佳 申請（專利權）人 安徽萊德光電技術有限公司
代理機構 安徽匯樸律師事務所 代理人 胡敏
地址 244000 安徽省銅陵市經濟技術開發(fā)區(qū)科大創(chuàng)業(yè)園C座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種封裝基板，其包括裸銅平板熱管以及設置在該平板熱管外表面的鍍層，該鍍層從內而外依次包括亮銅層、鍍鎳層、鍍銀層以及防氧化層。所述封裝基板，具有較高的反射率，且能直接在該封裝基板上焊接半導體，同時從根本上解決芯片（半導體）熱密度過高，無法將熱量迅速導出的問題，保證芯片的壽命及性能，從而克服長久以來平板熱管無法應用于半導體封裝領域的偏見。