一種封裝基板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201110407629.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN102738349A 公開（公告）日 2012-10-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN102738349A 申請(qǐng)公布日 2012-10-17
分類號(hào) H01L33/46(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 于正國(guó);楊佳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安徽萊德光電技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 安徽匯樸律師事務(wù)所 代理人 胡敏
地址 244000 安徽省銅陵市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)科大創(chuàng)業(yè)園C座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種封裝基板，其包括裸銅平板熱管以及設(shè)置在該平板熱管外表面的鍍層，該鍍層從內(nèi)而外依次包括亮銅層、鍍鎳層、鍍銀層以及防氧化層。所述封裝基板，具有較高的反射率，且能直接在該封裝基板上焊接半導(dǎo)體，同時(shí)從根本上解決芯片（半導(dǎo)體）熱密度過高，無(wú)法將熱量迅速導(dǎo)出的問題，保證芯片的壽命及性能，從而克服長(zhǎng)久以來(lái)平板熱管無(wú)法應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的偏見。