一種封裝框架

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201110407628.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN102738320A 公開（公告）日 2012-10-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN102738320A 申請(qǐng)公布日 2012-10-17
分類號(hào) H01L33/00(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 于正國;楊佳;徐俊峰;李盼;朱亮;包磊;牛玥;潘凌怡 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安徽萊德光電技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 安徽匯樸律師事務(wù)所 代理人 胡敏
地址 244000 安徽省銅陵市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)科大創(chuàng)業(yè)園C座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種封裝框架，其包括封裝基板以及固定在封裝基板上的環(huán)氧玻璃纖維板，封裝基板包括裸銅平板熱管以及設(shè)置在平板熱管外表面的鍍層，鍍層從內(nèi)而外依次包括亮銅層、鍍鎳層、鍍銀層以及防氧化層，環(huán)氧玻璃纖維板通過耐高溫粘結(jié)膠固定在封裝基板上。所述封裝框架，由于采用封裝基板，其具有較高的反射率，且能直接焊接半導(dǎo)體，從根本上解半導(dǎo)體熱密度過高無法將熱量迅速導(dǎo)出的問題，保證半導(dǎo)體的壽命及性能，從而克服長久以來平板熱管無法應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的偏見。因此，環(huán)氧玻璃纖維板可以直接通過耐高溫粘結(jié)膠固定在封裝基板上，費(fèi)用低，工藝簡單，可任意更改環(huán)氧玻璃纖維板的形狀，同時(shí)也不影響封裝基板的更換。