一種用于筆記本的微型馬達(dá)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201120541735.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN202353364U | 公開(kāi)(公告)日 | 2012-07-25 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN202353364U | 申請(qǐng)公布日 | 2012-07-25 |
分類號(hào) | H02K5/16(2006.01)I;G06F1/16(2006.01)I | 分類 | 發(fā)電、變電或配電; |
發(fā)明人 | 曹少華;李昌盛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 惠州市領(lǐng)沃園區(qū)管理服務(wù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 樂(lè)金電子部品(惠州)有限公司 |
地址 | 516006 廣東省惠州市仲愷高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)18號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種用于筆記本的微型馬達(dá),包括轉(zhuǎn)子和通過(guò)轉(zhuǎn)軸與轉(zhuǎn)子連接的定子,定子包括PCB板、底座、軸承和線圈,底座連接在PCB板上,且底座上開(kāi)有固定孔,軸承安裝在固定孔中,線圈繞制在軸承周邊,PCB板通過(guò)排線與電路連接,所述軸承外周設(shè)置有與軸承形狀匹配的鐵殼,且鐵殼與固定孔之間設(shè)置有膠層將軸承粘結(jié)在底座上。本實(shí)用新型在軸承外周設(shè)置鐵殼代替黃銅外殼,有效降低微型馬達(dá)的制造成本,并且本實(shí)用新型在鐵殼與固定孔之間設(shè)置膠層,使得軸承與底座之間采用粘結(jié)方式結(jié)合,使得組裝軸承與底座時(shí)可采用自動(dòng)化設(shè)備將軸承及鐵殼輕易裝入底座的固定孔中,并通過(guò)熱熔使膠層將鐵殼和固定孔粘結(jié),有效加快微型馬達(dá)的生產(chǎn)速度,提升生產(chǎn)效率。 |
