用于發(fā)光器件的封裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200580001349.6 申請日 -
公開（公告）號 CN100502064C 公開（公告）日 2009-06-17
申請公布號 CN100502064C 申請公布日 2009-06-17
分類號 H01L33/00;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 樸準奭 申請（專利權）人 惠州市領沃園區(qū)管理服務有限公司
代理機構 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 顧晉偉;劉繼富
地址 215499 江蘇省蘇州太倉市常勝北路168號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種發(fā)光器件封裝，包括：金屬基底；電路層，提供在金屬基底的上側處以提供導電通路；發(fā)光器件，安裝在金屬基底上厚度小于第一區(qū)域的第二區(qū)域內；絕緣層，夾在金屬基底和電路層之間；電極層，提供在電路層上側；和導線，用于連接電極層和發(fā)光器件。此外，因為發(fā)光器件安置在金屬基底的小厚度部分上，因而提供發(fā)光效率改善的發(fā)光器件封裝。