電子產(chǎn)品殼體成型電性導(dǎo)通接點(diǎn)制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201711221863.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN108231460A 公開（公告）日 2018-06-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN108231460A 申請(qǐng)公布日 2018-06-29
分類號(hào) H01H11/06 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張有諒 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市光鼎超導(dǎo)精密技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 程偉;王錦陽
地址 518000 廣東省深圳市福田區(qū)天安數(shù)碼城創(chuàng)新科技廣場(chǎng)一期A1605-28
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電子產(chǎn)品殼體成型電性導(dǎo)通接點(diǎn)制造方法，將電子產(chǎn)品的殼體內(nèi)側(cè)面局部位置規(guī)劃為接點(diǎn)成型區(qū)；于殼體的內(nèi)側(cè)面與接點(diǎn)成型區(qū)上一體涂布有水溶性低溫硬化或高溫硬化型可剝離膠膜，再實(shí)施烘干定型；以激光光束去除殼體的接點(diǎn)成型區(qū)表面的可剝離膠膜；繼續(xù)以激光光束將接點(diǎn)成型區(qū)表面加工成粗糙面；利用常溫氣壓熔射法以加壓氣體吹送熔融金屬形成金屬粒子，將金屬粒子噴覆固著于粗糙面上形成金屬熔射噴覆層，且金屬熔射噴覆層瞬間降溫成電性導(dǎo)通接點(diǎn)；最后將殼體內(nèi)側(cè)面的可剝離膠膜剝離去除；從而本發(fā)明在電子產(chǎn)品殼體成型電性導(dǎo)通接點(diǎn)的制造方法，能夠增進(jìn)接點(diǎn)鍵合力及細(xì)致度，節(jié)省人力、物力及工時(shí)，而更降低成本。