電子產(chǎn)品外殼電性導(dǎo)通接點結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610667937.3 申請日 -
公開（公告）號 CN107770978A 公開（公告）日 2018-03-06
申請公布號 CN107770978A 申請公布日 2018-03-06
分類號 H05K5/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張有諒 申請（專利權(quán)）人 深圳市光鼎超導(dǎo)精密技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 程偉;王錦陽
地址 重慶市涪陵區(qū)鶴鳳大道10號（3-21）室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電子產(chǎn)品外殼電性導(dǎo)通接點結(jié)構(gòu)，用于智能型移動裝置、個人數(shù)字助理、移動電話等，電子產(chǎn)品外殼的殼體可設(shè)為塑料體或金屬體，殼體在內(nèi)表面的多個局部位置各設(shè)有粗糙表面；而多個金屬熔射噴覆層分別包覆固著于殼體相對的多個粗糙表面上，使各金屬熔射噴覆層分別形成電性導(dǎo)通接點，以用于導(dǎo)通電子產(chǎn)品內(nèi)部的相關(guān)電子線路。從而本發(fā)明的電子產(chǎn)品外殼可在殼體的內(nèi)表面同時確實固結(jié)形成多個電性導(dǎo)通接點結(jié)構(gòu)，并且增進(jìn)鍵合力及細(xì)致度，以提高制造效率，節(jié)省人力、物力及工時，而更降低成本。