一種高純鉭板及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111635883.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114378294A 公開（公告）日 2022-04-22
申請公布號 CN114378294A 申請公布日 2022-04-22
分類號 B22F5/00（2006.01）I;C23C14/35（2006.01）I;C22B9/22（2006.01）I;B22F9/04（2006.01）I;B22F3/14（2006.01）I;B22F3/18（2006.01）I;C22B34/24（2006.01）I;B22F1/052（2022.01）I;B22F1/065（2022.01）I;B22F1/142（2022.01）I 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 張愛棟;李楊;趙增群 申請（專利權(quán)）人 鹽城金美新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州匯智聯(lián)科知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王美紅
地址 224000江蘇省鹽城市阜寧縣高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)緯二路16號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高純鉭板及其制備方法，涉及金屬冶金制造領(lǐng)域，包括電子束熔煉、球磨、水力分級、烘干、鉭粉球化、裝模、加熱加壓、成胚、和軋制成板，制成的高純鉭板的純度大于99.95％，平均晶粒尺寸為20?26μm，本發(fā)明的優(yōu)點在于，采用高頻熱等離子體的加熱處理將角狀鉭粉末制成球狀鉭粉末，與角狀鉭粉末相比，球狀鉭粉末的粒徑分布集中可控，降低鉭胚在多次塑性變形下易產(chǎn)生帶狀固有結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致鉭板組織出現(xiàn)晶粒分層的情況發(fā)生，提高高純鉭板的晶粒均勻性，可有效的降低等離子體阻抗，提高磁控濺射的鍍膜效果以及半導(dǎo)體器件的性能。