一種外設(shè)模塊及外設(shè)模塊連接裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510919896.8 申請日 -
公開（公告）號 CN106876347B 公開（公告）日 2019-05-21
申請公布號 CN106876347B 申請公布日 2019-05-21
分類號 H01L23/34（2006.01）I; H01L23/373（2006.01）I; H01R13/6594（2011.01）I; H01R13/6597（2011.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周鵬鵬; 肖維春; 郝學(xué)忠; 于鑒明 申請（專利權(quán)）人 青島海爾電子有限公司
代理機構(gòu) 北京康盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 青島海爾多媒體有限公司; 青島海爾電子有限公司
地址 266101 山東省青島市嶗山區(qū)海爾路1號海爾工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種外設(shè)模塊，包括：部分導(dǎo)電的殼體、以及內(nèi)置在所述殼體內(nèi)部的布置有元器件的印刷電路板、散熱器、第一柔性導(dǎo)熱材料；所述印刷電路板上的元器件通過所述散熱器和所述第一柔性導(dǎo)熱材料與所述殼體導(dǎo)電部的內(nèi)壁連接。通過本發(fā)明的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，依照元器件、散熱器、柔性導(dǎo)熱材料、殼體的順序，將元器件所產(chǎn)生的熱量傳遞至外殼，達到充分的散熱，避免外設(shè)模塊的穩(wěn)定過高，保證元器件的性能穩(wěn)定性；另外，對于插接端子設(shè)置導(dǎo)磁結(jié)構(gòu)，避免在EMC實驗中無法接地的問題，再者，上述散熱結(jié)構(gòu)和導(dǎo)磁結(jié)構(gòu)簡單，無需設(shè)置其它復(fù)雜結(jié)構(gòu)和元器件，成本低，易于實施。