一種半導體芯片生產(chǎn)用點膠裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022358066.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214107681U | 公開(公告)日 | 2021-09-03 |
申請公布號 | CN214107681U | 申請公布日 | 2021-09-03 |
分類號 | B05C5/02(2006.01)I;B05C11/11(2006.01)I;B05C13/02(2006.01)I | 分類 | 一般噴射或霧化;對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕; |
發(fā)明人 | 凌永康;何於;林志銘 | 申請(專利權)人 | 江蘇晶度半導體科技有限公司 |
代理機構 | 北京卓嵐智財知識產(chǎn)權代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人 | 蔣真 |
地址 | 212400江蘇省鎮(zhèn)江市句容市開發(fā)區(qū)崇明西路102號8號樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種半導體芯片生產(chǎn)用點膠裝置,包括固定底座,所述固定底座的內側上表面固定設置有背板,所述背板的頂部焊接有頂板,所述頂板的上表面安裝有第一伺服電缸,所述第一伺服電缸的輸出端與所述頂板滑動連接,所述第一伺服電缸的輸出端固定設置有安裝塊,所述安裝塊的外側設置有儲膠盒,所述儲膠盒的一側焊接有固定桿,所述安裝塊的外表面開設有固定槽,所述固定桿插接在所述固定槽的內部,所述固定桿的外表面開設有螺紋孔,所述安裝塊的外表面螺紋連接有緊固螺栓。本實用新型通過將緊固螺栓從螺紋孔內旋出,可以將固定桿從固定槽內拉出,從而可以對儲膠盒部分進行拆卸,從而方便對儲膠盒進行定期清理。 |
