一種半導體芯片生產(chǎn)用點膠裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022358066.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214107681U 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN214107681U 申請公布日 2021-09-03
分類號 B05C5/02（2006.01）I;B05C11/11（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 凌永康;何於;林志銘 申請（專利權）人 江蘇晶度半導體科技有限公司
代理機構 北京卓嵐智財知識產(chǎn)權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 蔣真
地址 212400江蘇省鎮(zhèn)江市句容市開發(fā)區(qū)崇明西路102號8號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體芯片生產(chǎn)用點膠裝置，包括固定底座，所述固定底座的內側上表面固定設置有背板，所述背板的頂部焊接有頂板，所述頂板的上表面安裝有第一伺服電缸，所述第一伺服電缸的輸出端與所述頂板滑動連接，所述第一伺服電缸的輸出端固定設置有安裝塊，所述安裝塊的外側設置有儲膠盒，所述儲膠盒的一側焊接有固定桿，所述安裝塊的外表面開設有固定槽，所述固定桿插接在所述固定槽的內部，所述固定桿的外表面開設有螺紋孔，所述安裝塊的外表面螺紋連接有緊固螺栓。本實用新型通過將緊固螺栓從螺紋孔內旋出，可以將固定桿從固定槽內拉出，從而可以對儲膠盒部分進行拆卸，從而方便對儲膠盒進行定期清理。