一種半導體芯片生產(chǎn)用浸蝕裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022328355.7 申請日 -
公開（公告）號 CN213988829U 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN213988829U 申請公布日 2021-08-17
分類號 H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 凌永康;何於;林志銘 申請（專利權）人 江蘇晶度半導體科技有限公司
代理機構 北京卓嵐智財知識產(chǎn)權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 蔣真
地址 212400江蘇省鎮(zhèn)江市句容市開發(fā)區(qū)崇明西路102號8號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體芯片生產(chǎn)用浸蝕裝置，包括浸蝕箱體，所述浸蝕箱體的內表面上固定安裝有兩個對稱的安裝板，其中一個所述安裝板的表面上設有第一安裝槽，另一個所述安裝板的表面上設有第二安裝槽，所述第一安裝槽與所述第二安裝槽內安裝有豎直的第一移動機構，所述第一移動機構上安裝有第二安裝板，所述第二安裝板上設有方形的第三安裝槽，所述第三安裝槽內固定安裝有水平的第二移動機構，所述第二移動機構的下方固定安裝有伺服電缸，該半導體芯片生產(chǎn)用浸蝕裝置設有的第一移動機構便于在浸蝕箱體內上下進行移動，設有的第二移動機構在浸蝕箱體內水品移動，安裝的伺服電缸便于調整放置盒的位置，便于浸蝕。