一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)用浸蝕裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022328355.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN213988829U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-08-17 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213988829U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-17 |
分類號(hào) | H01L21/67(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 凌永康;何於;林志銘 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 江蘇晶度半導(dǎo)體科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京卓嵐智財(cái)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 蔣真 |
地址 | 212400江蘇省鎮(zhèn)江市句容市開(kāi)發(fā)區(qū)崇明西路102號(hào)8號(hào)樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)用浸蝕裝置,包括浸蝕箱體,所述浸蝕箱體的內(nèi)表面上固定安裝有兩個(gè)對(duì)稱的安裝板,其中一個(gè)所述安裝板的表面上設(shè)有第一安裝槽,另一個(gè)所述安裝板的表面上設(shè)有第二安裝槽,所述第一安裝槽與所述第二安裝槽內(nèi)安裝有豎直的第一移動(dòng)機(jī)構(gòu),所述第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)上安裝有第二安裝板,所述第二安裝板上設(shè)有方形的第三安裝槽,所述第三安裝槽內(nèi)固定安裝有水平的第二移動(dòng)機(jī)構(gòu),所述第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)的下方固定安裝有伺服電缸,該半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)用浸蝕裝置設(shè)有的第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)便于在浸蝕箱體內(nèi)上下進(jìn)行移動(dòng),設(shè)有的第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)在浸蝕箱體內(nèi)水品移動(dòng),安裝的伺服電缸便于調(diào)整放置盒的位置,便于浸蝕。 |
