光控釋藥的可降解溫敏介孔硅納米粒子體系
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110168748.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112957345B | 公開(公告)日 | 2022-03-08 |
申請公布號 | CN112957345B | 申請公布日 | 2022-03-08 |
分類號 | A61K9/52(2006.01)I;A61K47/04(2006.01)I;A61K47/32(2006.01)I;A61K47/34(2017.01)I;A61K41/00(2020.01)I;A61K31/704(2006.01)I;A61K31/4375(2006.01)I;A61P35/00(2006.01)I | 分類 | 醫(yī)學(xué)或獸醫(yī)學(xué);衛(wèi)生學(xué); |
發(fā)明人 | 董文飛;彭佳惠;梅茜;葛明鋒;從瑛哥;常智敏;李力;寧珊珊 | 申請(專利權(quán))人 | 濟南國科醫(yī)工科技發(fā)展有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京遠(yuǎn)大卓悅知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張川 |
地址 | 250000山東省濟南市高新區(qū)綜合保稅區(qū)港興三路北段1號濟南藥谷研發(fā)平臺區(qū)3號樓401房間 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種光控釋藥的可降解溫敏介孔硅納米粒子體系,其包括:二硒橋連的介孔硅粒子、負(fù)載于所述二硒橋連的介孔硅粒子上的化學(xué)藥物、包覆于所述二硒橋連的介孔硅粒子外部的溫敏層以及負(fù)載于所述溫敏層上的光敏劑。本發(fā)明構(gòu)建了一種包有溫敏層的二硒橋連可降解介孔硅藥物遞送體系,其核心部位介孔硅粒子具有氧化還原雙重響應(yīng)性質(zhì),在腫瘤部位更易于降解從而減小載體材料所帶來的蓄積毒性;另一方面,與常見兩種藥物共載入介孔硅粒子孔道之中不同的是,本體系將化藥和光敏劑分級載入,從而可以實現(xiàn)通過光控開關(guān)孔道來控制其中化藥釋放的功能,最終實現(xiàn)光動力與化學(xué)藥物聯(lián)合的治療模式。 |
