一種帶鍍銅圍壩的陶瓷封裝基板制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610995080.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106783755B 公開（公告）日 2019-12-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN106783755B 申請(qǐng)公布日 2019-12-13
分類號(hào) H01L23/15（2006.01）; H01L23/492（2006.01）; H01L21/48（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳朝暉; 章軍; 羅素?fù)? 唐莉萍; 康為; 郭曉泉; 鄭中山 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞市凱昶德電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 東莞市國(guó)瓷新材料科技有限公司;西安柏芯創(chuàng)達(dá)電子科技有限公司
地址 523000 廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)古寮一路12號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種帶鍍銅圍壩的陶瓷封裝基板制備方法，包括有以下步驟：（1）薄膜金屬化：（2）制作陶瓷底座上的獨(dú)立線路及環(huán)形鍍銅層；（3）整平；（4）電鍍加厚；本發(fā)明通過(guò)采用薄膜金屬化、貼干膜、曝光顯影、電鍍銅和整平的方式制作陶瓷底座線路層，再通過(guò)重復(fù)貼干膜、曝光顯影、電鍍加厚工藝制作獨(dú)立線路外圍的鍍銅圍壩，獲得帶鍍銅圍壩的陶瓷封裝基板，該方法制作的線路具有尺寸精度高，線路解析度高、表面平整度高等優(yōu)點(diǎn)；環(huán)形鍍銅層通過(guò)多次電鍍加厚形成鍍銅圍壩，鍍銅圍壩與陶瓷底座屬于一體式成型連接，不會(huì)產(chǎn)生氣泡，連接牢固度更好，可靠性更高，氣密性更好，并且工藝易控制，產(chǎn)品一致性好。