一種紫外LED封裝用的圍壩陶瓷基板制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610944502.9 申請日 -
公開（公告）號 CN106531865B 公開（公告）日 2019-06-21
申請公布號 CN106531865B 申請公布日 2019-06-21
分類號 H01L33/48（2010.01）I; H01L33/62（2010.01）I; H01L33/54（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 章軍; 羅素?fù)? 唐莉萍; 郭曉泉 申請（專利權(quán)）人 東莞市凱昶德電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 東莞市國瓷新材料科技有限公司;西安柏芯創(chuàng)達(dá)電子科技有限公司
地址 523000 廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)古寮一路12號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種紫外LED封裝用的圍壩陶瓷基板制備方法，包括有以下步驟：（1）在陶瓷基板的表面制作多個獨立線路，各個獨立線路彼此間隔分開；在圍壩基板上開設(shè)多個通孔，各個通孔在底端的內(nèi)徑大于獨立線路的最大寬度；（2）在圍壩基板的底面涂膠形成一粘結(jié)層；（3）使粘結(jié)層夾設(shè)于圍壩基板的底面和陶瓷基板的表面之間；（4）待粘結(jié)層凝固后，對疊合固定在一起的陶瓷基板和圍壩基板進(jìn)行分切而得到成品。各個獨立線路與圍壩基板分開，不會發(fā)生接觸，有效杜絕短路現(xiàn)象的發(fā)生，同時可直接于圍板基板的底面涂膠，無需擔(dān)心粘膠定位不好，便于自動化作業(yè)，有效提高生產(chǎn)制作效率，并提高產(chǎn)品良率。