便于點膠封裝的汽車車燈

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720724787.5 申請日 -
公開（公告）號 CN207368008U 公開（公告）日 2018-05-15
申請公布號 CN207368008U 申請公布日 2018-05-15
分類號 H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/64;F21S41/00;F21W102/00;F21Y115/10 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 章軍;唐莉萍;郭曉泉;羅素撲;鄭中山;康為 申請（專利權）人 東莞市凱昶德電子科技股份有限公司
代理機構 廈門市新華專利商標代理有限公司 代理人 東莞市凱昶德電子科技股份有限公司
地址 523000 廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)古寮二路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種便于點膠封裝的汽車車燈，包括有陶瓷基板、固晶層、芯片、兩連接層以及兩電極層；該陶瓷基板上凸設有圍壩，該圍壩內形成有封閉環(huán)形凹腔，該固晶層和兩連接層均設置于陶瓷基板的表面，固晶層和兩連接層位于封閉環(huán)形凹腔，該芯片固定于固晶層的表面上，該兩電極層設置于陶瓷基板的底面上，陶瓷基板上設置有第一導通孔和第二導通孔，第一導通孔導通連接一連接層和一電極層之間，第二導通孔導通連接另一連接層和另一電極層之間。通過在陶瓷基板上凸設有圍壩，并在圍壩內形成有封閉環(huán)形凹腔，使得芯片可通過點膠的方式進行封裝，取代了傳統(tǒng)之噴涂熒光粉的方式，大大提高產品的光效，使得產品的使用性能得到很大的提升。