一種消除共振型超薄晶圓用旋轉(zhuǎn)模塊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022811414.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN213340336U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213340336U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-01 |
| 分類號(hào) | H01L21/687（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 唐正隆;任碩;吳星華;張立 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 合肥開(kāi)悅半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京圣州專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 王振佳 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)合肥空港經(jīng)濟(jì)示范區(qū)天柱山大道西、碩放路南電子廠房研發(fā)樓4樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種消除共振型超薄晶圓用旋轉(zhuǎn)模塊，包括一體結(jié)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)架，所述旋轉(zhuǎn)架包括倒置錐形結(jié)構(gòu)的托盤和設(shè)置于所述托盤下方的固定柱，所述固定柱上套設(shè)有設(shè)置于所述托盤下方的承載組件。本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)的一種消除共振型超薄晶圓用旋轉(zhuǎn)模塊，增加負(fù)載質(zhì)量，有效減小共振，提高產(chǎn)品質(zhì)量。?? |
