一種微電子封裝用可伐/銀合金復(fù)合材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110707913.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113540001A 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN113540001A 申請公布日 2021-10-22
分類號 H01L23/488;H01L21/48;C22C5/08;C22F1/14 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 元琳琳;付曉玄;史秀梅;黃曉猛;黃小凱;齊岳峰;許麗娟;王志明 申請（專利權(quán)）人 北京有色金屬與稀土應(yīng)用研究所有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京北新智誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉茵
地址 100012 北京市朝陽區(qū)安定門外北苑路40號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種微電子封裝用可伐/銀合金復(fù)合材料及其制備方法，該復(fù)合材料中銀合金釬料層中Cu的含量為30～35wt％，Ti的含量為0.1～5.0wt％，Ni的含量為0.1～1.0wt％，余量為Ag；可伐合金層為4J29或4J34。制備方法包括：采用真空加壓燒結(jié)方法制備釬料錠坯，通過熱壓擴(kuò)散方式獲得復(fù)合錠坯，經(jīng)冷鍛成形、中間退火、精密軋制及成品退火，獲得厚度為0.15～1.5mm的層狀復(fù)合材料，其中可伐合金層厚度為0.1～1mm，銀合金釬料層厚度為0.01～0.5mm。本發(fā)明的可伐/銀合金復(fù)合材料與陶瓷熱膨脹系數(shù)匹配性好，可實(shí)現(xiàn)與陶瓷件良好封裝。釬焊溫度適中，封裝工藝簡單高效，器件封接后不易發(fā)生開裂，成品率高。