陶瓷低溫活性金屬化用膏體、陶瓷金屬化方法及依據(jù)該方法制備的真空電子器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811438469.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109384474B 公開(kāi)（公告）日 2021-09-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN109384474B 申請(qǐng)公布日 2021-09-17
分類(lèi)號(hào) C04B41/88 分類(lèi) 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 黃曉猛;陳立建;張國(guó)清;韓鵬;焦磊;王冉;王峰 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 北京有色金屬與稀土應(yīng)用研究所有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京北新智誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉茵
地址 100012 北京市朝陽(yáng)區(qū)安定門(mén)外北苑路40號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種陶瓷低溫活性金屬化用膏體、陶瓷金屬化方法及依據(jù)該方法制備的真空電子器件。膏體的組成為：Mo粉3.0～5.0wt.％，粘結(jié)劑8.0～15.0wt.％和AgCuInTiLi合金粉為余量。其制備方法包括：制備陶瓷低溫活性金屬化用膏體，將膏體涂覆在陶瓷表面，烘干陶瓷除去粘結(jié)劑和真空燒結(jié)。陶瓷活性金屬化處理后，可在表面生成厚度40μm～60μm的金屬過(guò)渡層，可焊性得到改善，焊著率及焊接強(qiáng)度顯著提高。該處理方法適用于氧化鋁、氧化鋯、氧化鈹、氮化硼等多種陶瓷金屬化，方法簡(jiǎn)單，操作流程短，成本低，利于批量生產(chǎn)。