一種提高手機中框鍍膜均勻性的輔助陽極裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120345211.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215404484U | 公開(公告)日 | 2022-01-04 |
申請公布號 | CN215404484U | 申請公布日 | 2022-01-04 |
分類號 | C23C14/35(2006.01)I;C23C14/50(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 李志榮;常偉杰;陳思;張曉嵐;曾琨;歐陽康;李玉婷;張明輝 | 申請(專利權)人 | 廣東匯成真空科技股份有限公司 |
代理機構 | 廣州知友專利商標代理有限公司 | 代理人 | 周克佑 |
地址 | 523838廣東省東莞市大嶺山鎮(zhèn)顏屋龍園路2號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種提高手機中框鍍膜均勻性的輔助陽極裝置,所述的手機中框(28)水平地上下疊放且相互之間留有間距地套在立式中框掛桿(31)上,所述的輔助陽極裝置其特征是:由水平的環(huán)狀的絕緣墊片和銅環(huán)(13)相互交錯地上下疊放在一起,銅環(huán)的厚度與兩片手機中框之間間距相同并正對該間距,各銅環(huán)接正電壓;絕緣墊片的厚度與一片手機中框厚度相當并正對手機中框。本實用新型能夠有效調(diào)控和提高手機中框弧面鍍膜質(zhì)量和膜厚均勻性。 |
