一種基于3D打印的光纖環(huán)外殼及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110608051.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113352428A 公開（公告）日 2021-09-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN113352428A 申請(qǐng)公布日 2021-09-07
分類號(hào) B28B1/00;B28B17/00;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y70/00;B33Y50/00;G06F30/23;G06F30/17;G06F113/10 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 馮應(yīng)祥;陳銘洲;周小堅(jiān) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 杭州普太科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 倪楊
地址 310000 浙江省杭州市西湖區(qū)轉(zhuǎn)塘街道轉(zhuǎn)塘科技經(jīng)濟(jì)區(qū)塊8號(hào)1幢一層七區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于3D打印的光纖環(huán)外殼及其制造方法，該方案包括設(shè)有空腔的殼體，殼體上設(shè)有多個(gè)加注口；空腔內(nèi)設(shè)有晶格支撐結(jié)構(gòu)，氣凝膠粉末充斥于空腔內(nèi)，制造方法包括以下步驟：生成殼體的三維模型；基于設(shè)計(jì)受力方向在殼體的空腔內(nèi)增加對(duì)應(yīng)的晶格支撐結(jié)構(gòu)；對(duì)增加晶格支撐結(jié)構(gòu)的殼體進(jìn)行網(wǎng)格劃分；依據(jù)殼體的材料參數(shù)、殼體的固定裝配面及受力參數(shù)進(jìn)行仿真計(jì)算；經(jīng)過多次收斂計(jì)算后，優(yōu)化晶格支撐結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化后的殼體模型；將殼體模型導(dǎo)入3D打印機(jī)進(jìn)行打印；通過3D打印機(jī)制造生成光纖環(huán)外殼；對(duì)生成光纖環(huán)外殼的加注口進(jìn)行氣凝膠粉末灌注；灌注完成后對(duì)加注口進(jìn)行密封處理，本發(fā)明具有隔溫性能好、輕量化兼顧強(qiáng)度及制造方便的優(yōu)點(diǎn)。