一種基于3D打印的光纖環(huán)外殼

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121211732.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN215810882U 公開(kāi)(公告)日 2022-02-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN215810882U 申請(qǐng)公布日 2022-02-11
分類號(hào) G01C19/72(2006.01)I 分類 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 馮應(yīng)祥;陳銘洲;周小堅(jiān) 申請(qǐng)(專利權(quán))人 杭州普太科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無(wú)錫市匯誠(chéng)永信專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 倪楊
地址 310000浙江省杭州市西湖區(qū)轉(zhuǎn)塘街道轉(zhuǎn)塘科技經(jīng)濟(jì)區(qū)塊8號(hào)1幢一層七區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種基于3D打印的光纖環(huán)外殼,該方案包括設(shè)有空腔的殼體,所述殼體上設(shè)有用于對(duì)空腔內(nèi)填充氣凝膠粉末的多個(gè)加注口;所述空腔內(nèi)設(shè)有用于支撐強(qiáng)化空腔的晶格支撐結(jié)構(gòu),所述氣凝膠粉末充斥于空腔內(nèi);所述晶格支撐結(jié)構(gòu)和殼體通過(guò)3D打印制造而成;所述殼體材料為氧化鋯;所述氣凝膠粉末的材料為二氧化硅和空氣,本實(shí)用新型具有隔溫性能好、輕量化兼顧強(qiáng)度及制造方便的優(yōu)點(diǎn)。