一種基于3D打印的光纖環(huán)外殼及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110608051.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113352428B 公開（公告）日 2022-06-07
申請公布號 CN113352428B 申請公布日 2022-06-07
分類號 B28B1/00（2006.01）I;B28B17/00（2006.01）I;B33Y10/00（2015.01）I;B33Y30/00（2015.01）I;B33Y70/00（2020.01）I;B33Y50/00（2015.01）I;G06F30/23（2020.01）I;G06F30/17（2020.01）I;G06F113/10（2020.01）N 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 馮應祥;陳銘洲;周小堅 申請（專利權）人 杭州普太科技有限公司
代理機構 無錫市匯誠永信專利代理事務所（普通合伙） 代理人 -
地址 310000浙江省杭州市西湖區(qū)轉塘街道轉塘科技經濟區(qū)塊8號1幢一層七區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于3D打印的光纖環(huán)外殼及其制造方法，該方案包括設有空腔的殼體，殼體上設有多個加注口；空腔內設有晶格支撐結構，氣凝膠粉末充斥于空腔內，制造方法包括以下步驟：生成殼體的三維模型；基于設計受力方向在殼體的空腔內增加對應的晶格支撐結構；對增加晶格支撐結構的殼體進行網格劃分；依據殼體的材料參數、殼體的固定裝配面及受力參數進行仿真計算；經過多次收斂計算后，優(yōu)化晶格支撐結構得到優(yōu)化后的殼體模型；將殼體模型導入3D打印機進行打??；通過3D打印機制造生成光纖環(huán)外殼；對生成光纖環(huán)外殼的加注口進行氣凝膠粉末灌注；灌注完成后對加注口進行密封處理，本發(fā)明具有隔溫性能好、輕量化兼顧強度及制造方便的優(yōu)點。