一種基于3D打印的光纖環(huán)外殼及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110608051.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN113352428B 公開(kāi)(公告)日 2022-06-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN113352428B 申請(qǐng)公布日 2022-06-07
分類號(hào) B28B1/00(2006.01)I;B28B17/00(2006.01)I;B33Y10/00(2015.01)I;B33Y30/00(2015.01)I;B33Y70/00(2020.01)I;B33Y50/00(2015.01)I;G06F30/23(2020.01)I;G06F30/17(2020.01)I;G06F113/10(2020.01)N 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 馮應(yīng)祥;陳銘洲;周小堅(jiān) 申請(qǐng)(專利權(quán))人 杭州普太科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無(wú)錫市匯誠(chéng)永信專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 -
地址 310000浙江省杭州市西湖區(qū)轉(zhuǎn)塘街道轉(zhuǎn)塘科技經(jīng)濟(jì)區(qū)塊8號(hào)1幢一層七區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于3D打印的光纖環(huán)外殼及其制造方法,該方案包括設(shè)有空腔的殼體,殼體上設(shè)有多個(gè)加注口;空腔內(nèi)設(shè)有晶格支撐結(jié)構(gòu),氣凝膠粉末充斥于空腔內(nèi),制造方法包括以下步驟:生成殼體的三維模型;基于設(shè)計(jì)受力方向在殼體的空腔內(nèi)增加對(duì)應(yīng)的晶格支撐結(jié)構(gòu);對(duì)增加晶格支撐結(jié)構(gòu)的殼體進(jìn)行網(wǎng)格劃分;依據(jù)殼體的材料參數(shù)、殼體的固定裝配面及受力參數(shù)進(jìn)行仿真計(jì)算;經(jīng)過(guò)多次收斂計(jì)算后,優(yōu)化晶格支撐結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化后的殼體模型;將殼體模型導(dǎo)入3D打印機(jī)進(jìn)行打印;通過(guò)3D打印機(jī)制造生成光纖環(huán)外殼;對(duì)生成光纖環(huán)外殼的加注口進(jìn)行氣凝膠粉末灌注;灌注完成后對(duì)加注口進(jìn)行密封處理,本發(fā)明具有隔溫性能好、輕量化兼顧強(qiáng)度及制造方便的優(yōu)點(diǎn)。