紫外發(fā)光裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022297378.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213845302U 公開(kāi)（公告）日 2021-07-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN213845302U 申請(qǐng)公布日 2021-07-30
分類(lèi)號(hào) H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉健;林秋霞;黃森鵬;余長(zhǎng)治;徐宸科 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 泉州三安半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 362343福建省泉州市南安市石井鎮(zhèn)院前村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種紫外發(fā)光裝置，包括：封裝基板，為一板狀結(jié)構(gòu)，具有相對(duì)的第一表面和第二表面，所述第一表面上設(shè)置有圖案化導(dǎo)電層，該圖案化導(dǎo)電層通過(guò)一間隔區(qū)至少分為兩個(gè)彼此電性隔離的第一區(qū)域和第二區(qū)域；紫外LED芯片，安裝于圖案化導(dǎo)電層上，具有相對(duì)的上表面、下表面，以及側(cè)壁，所述LED芯片的光強(qiáng)最大分布在偏離法向量方向的空間位置；含氟樹(shù)脂的封裝層，覆蓋所述LED芯片及所述基板的第一表面，并在該LED芯片對(duì)應(yīng)位置形成光學(xué)結(jié)構(gòu)，該光學(xué)結(jié)構(gòu)在LED芯片的外周邊具有曲面，所述LED芯片發(fā)射的光經(jīng)該光學(xué)結(jié)構(gòu)向外射外，所述發(fā)光裝置在法向量方向具有最大的光強(qiáng)。