一種LED發(fā)光裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023280435.6 申請日 -
公開（公告）號 CN214411234U 公開（公告）日 2021-10-15
申請公布號 CN214411234U 申請公布日 2021-10-15
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林秋霞;黃森鵬;劉健;李達誠;余長治;徐宸科 申請（專利權）人 泉州三安半導體科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 362343福建省泉州市南安市石井鎮(zhèn)院前村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环NLED發(fā)光裝置，包括封裝基板、LED芯片、凹槽結構、粘結材料層以及封裝層。封裝基板具有相對設置的第一表面和第二表面，第一表面上設有功能區(qū)和非功能區(qū)，LED發(fā)光裝置上設有凹槽結構。LED芯片固定在封裝基板的第一表面功能區(qū)上；封裝層覆蓋封裝基板的第一表面，LED芯片被封裝在封裝基板和所述封裝層之間；粘結材料層填充凹槽結構，增加封裝基板和封裝層之間的結合力。本申請采用粘結材料層填充所述凹槽結構，粘結材料層與封裝基板的接觸面的粘性大于含氟樹脂與封裝基板的接觸面的粘性，從而使得封裝基板與封裝層的結合力更牢固，解決了氟樹脂與封裝基板之間結合力差的問題。