LED封裝器件及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202180001629.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113302757A 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN113302757A 申請公布日 2021-08-24
分類號 H01L33/54（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳順意;黃森鵬;李達誠;時軍朋;余長治;徐宸科 申請（專利權(quán)）人 泉州三安半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 北京漢之知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王立紅
地址 362343福建省泉州市南安市石井鎮(zhèn)院前村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種LED封裝器件及其制備方法。該封裝器件包括封裝基板、LED芯片和封裝層，LED芯片設(shè)在封裝基板的固晶區(qū)，并位于封裝層和封裝基板之間；LED芯片外圍的封裝層配置有臺階結(jié)構(gòu)，臺階結(jié)構(gòu)中的臺階按照自上至下順序定義為第1臺階、第2臺階、第n臺階；每個臺階均包括臺階面與豎向面，第1臺階的豎向面與LED芯片之間的最大水平距離小于第n臺階的豎向面與LED芯片之間的水平距離。本申請將LED芯片外圍的封裝層配置為臺階結(jié)構(gòu)，減小LED芯片側(cè)壁處封裝層厚度，以減小封裝層的應(yīng)力釋放，提高該封裝器件的可靠性。同時，由于LED芯片側(cè)壁處封裝層厚度的減小，則LED芯片側(cè)壁處封裝層能夠減小對LED芯片出射光的吸收，提高LED芯片的出光亮度。