一種防撞散熱型IO模塊外殼結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021941187.2 申請日 -
公開（公告）號 CN212910459U 公開（公告）日 2021-04-06
申請公布號 CN212910459U 申請公布日 2021-04-06
分類號 H05K7/20(2006.01)I;H05K7/02(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 夏紅雨 申請（專利權(quán)）人 南京實點電子科技有限公司
代理機構(gòu) 南京鑫之航知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 汪慶朋
地址 211100江蘇省南京市江寧區(qū)東吉大道1號(江寧開發(fā)區(qū))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種防撞散熱型IO模塊外殼結(jié)構(gòu)，包括IO模塊主體，所述IO模塊主體為長方體狀的腔體結(jié)構(gòu)，所述IO模塊主體頂板的一側(cè)設(shè)有輸入端口，所述輸入端口的一側(cè)豎向設(shè)有若干個顯示燈，所述IO模塊主體的左右兩側(cè)均設(shè)有若干個散熱孔，所述IO模塊主體底部的中心處設(shè)有安裝卡槽，所述IO模塊主體前側(cè)板的底部中心處設(shè)有防撞塊，所述IO模塊主體后側(cè)板的底部中心處設(shè)有接觸片，所述IO模塊主體通過底部的安裝卡槽卡扣固定在導(dǎo)軌上。該防撞散熱型IO模塊外殼結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，結(jié)構(gòu)簡單，大大提高了防撞能力和散熱能力。??