集成化半導(dǎo)體激光模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202130333608.7 申請日 -
公開（公告）號 CN307006737S 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN307006737S 申請公布日 2021-12-14
分類號 28-03 （13） 分類 -
發(fā)明人 王李立;陳韻竹 申請（專利權(quán)）人 西安炬光科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 安衛(wèi)靜
地址 710000陜西省西安市高新區(qū)丈八六路56號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱：集成化半導(dǎo)體激光模塊。2.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途：用于半導(dǎo)體激光醫(yī)療美容儀器和應(yīng)用設(shè)備。3.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點：在于形狀，尤其在于A部的設(shè)計。4.最能表明設(shè)計要點的圖片或照片：設(shè)計2立體圖1。5.指定設(shè)計2為基本設(shè)計。