一種立體拋灑盤及頂插式拋灑模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110306193.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112919025A 公開（公告）日 2021-06-08
申請公布號 CN112919025A 申請公布日 2021-06-08
分類號 B65G31/04（2006.01）I;B65G33/24（2006.01）I;B65G43/00（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 張旭超;陳偉 申請（專利權）人 東莞沐秦智能科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 710049陜西省西安市碑林區(qū)興慶路蘭蒂斯城三期
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種立體拋灑盤及頂插式拋灑模塊，該立體拋灑盤包括至少兩個中孔拋灑盤和一個連接架，所述中孔拋灑盤是在設有中心孔，并且在中心孔的周圍設有至少兩個連接孔的中孔盤體的一個面的徑向，固定連接至少兩個撥板構成，所述連接架的一端中心設有軸接孔，另一端設有至少兩根變徑螺桿，所述中孔拋灑盤都垂直的連接在連接架的變徑螺桿上；所述頂插式拋灑模塊包括絞龍、兩個電動機、導料錐、上撐桿式導筒、軸承、弧形擋板和一個上述的立體拋灑盤，立體拋灑盤通過軸接孔與一個電動機的電機軸固定連接。本發(fā)明在同一轉速下可以實現(xiàn)更大面積、更均勻的拋灑效果、作業(yè)效率更高、便于安裝及智能化控制。