一種紅光LED封裝器件及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910290014.4 申請日 -
公開（公告）號 CN109994590A 公開（公告）日 2019-07-09
申請公布號 CN109994590A 申請公布日 2019-07-09
分類號 H01L33/48（2010.01）I; H01L33/50（2010.01）I; H01L33/58（2010.01）I; H01L25/075（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 程勝鵬 申請（專利權(quán)）人 中山市木林森精密科技有限公司
代理機構(gòu) 中山市科企聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊立銘
地址 528400 廣東省中山市小欖鎮(zhèn)木林森大道1號1-10幢/11幢一樓/12-15幢（增設(shè)2處經(jīng)營場所小欖鎮(zhèn)裕成三街6號小欖鎮(zhèn)南泰街1號）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種紅光LED封裝器件包括一顆倒裝結(jié)構(gòu)的藍光LED芯片，所述藍光LED芯片的頂面設(shè)置有熒光膠膜層，熒光膠膜層把藍光LED芯片發(fā)出的藍光轉(zhuǎn)變?yōu)榘咨猓凰鏊{光LED芯片的四周側(cè)面設(shè)置有擋光層，擋光層把藍光LED芯片四周側(cè)面包圍著，使得從藍光LED芯片四周側(cè)面發(fā)出的藍色光線無法透射出來；藍光LED芯片頂面的熒光膠膜上和擋光層頂面上設(shè)置有紅色膠膜層，紅色膠膜層完全覆蓋著熒光膠膜的上表面，藍光LED芯片發(fā)出藍色光經(jīng)熒光膠膜、紅色膠膜層轉(zhuǎn)為紅色光。由于該紅光LED封裝器件是采用倒裝結(jié)構(gòu)的藍光LED芯片作為發(fā)光源，利用藍光LED芯片具有尺寸微小、驅(qū)動電路容易控制的優(yōu)點，去代替原本使用倒裝紅光LED芯片封裝成的全彩色RGB LED器件。