焊接用的熱輻射加熱裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022538443.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214023951U 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN214023951U 申請公布日 2021-08-24
分類號 B23K3/04（2006.01）I;B23K101/36（2006.01）N 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 程勝鵬;程鵬;邵雪江;鐘濤 申請（專利權(quán)）人 中山市木林森精密科技有限公司
代理機構(gòu) 中山市捷凱專利商標代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 何金芳
地址 528400 廣東省中山市小欖鎮(zhèn)木林森大道1號1-10幢/11幢一樓/12-15幢（增設(shè)2處經(jīng)營場所小欖鎮(zhèn)裕成三街6號小欖鎮(zhèn)南泰街1號）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了焊接用的熱輻射加熱裝置，包括兩相對設(shè)置的熱輻射加熱機構(gòu)和輔助加熱機構(gòu)，所述熱輻射加熱機構(gòu)包括可朝所述輔助加熱機構(gòu)方向移動用于加熱待焊接物料的第一加熱部，所述輔助加熱機構(gòu)包括可朝所述熱輻射加熱機構(gòu)方向移動用于加熱待焊接物料的第二加熱部，所述第一加熱部與所述第二加熱部相對設(shè)置。當焊接基板時，第一加熱部與第二加熱部朝基板移動并加熱基板的相對兩側(cè)，實現(xiàn)基板的焊接；當基板焊接完畢后，第一加熱部與第二加熱部分別朝遠離基板的方向移動脫離基板，避免基板在持續(xù)高溫下發(fā)生熱性損傷。克服了現(xiàn)有的焊接工藝對完成焊接的基板持續(xù)加熱，導(dǎo)致基板損傷的問題。