一種微小型的全彩色LED封裝器件及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910289998.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109994460A 公開（公告）日 2019-07-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN109994460A 申請(qǐng)公布日 2019-07-09
分類號(hào) H01L25/075（2006.01）I; H01L33/50（2010.01）I; H01L33/58（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 程勝鵬 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中山市木林森精密科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山市科企聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊立銘
地址 528400 廣東省中山市小欖鎮(zhèn)木林森大道1號(hào)1-10幢/11幢一樓/12-15幢（增設(shè)2處經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所小欖鎮(zhèn)裕成三街6號(hào)小欖鎮(zhèn)南泰街1號(hào)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種微小型的全彩色LED封裝器件包括三顆相同的倒裝結(jié)構(gòu)的藍(lán)光LED芯片和雙層PCB基板，三顆藍(lán)光LED芯片單行間隔排列并焊接在PCB基板的焊盤上；每顆藍(lán)光LED芯片四周側(cè)面和頂面上覆蓋有熒光膠膜層，熒光膠膜層把藍(lán)光LED芯片發(fā)出藍(lán)色光線轉(zhuǎn)變?yōu)榘咨饩€；PCB基板上表面四周邊緣和藍(lán)光LED芯片之間的熒光膠膜層中間處設(shè)置有擋光層，擋光層把每顆藍(lán)光LED芯片包圍起來(lái)，使得白色光線無(wú)法從四周側(cè)面透射出來(lái)；在三顆藍(lán)光LED芯片頂部的熒光膠膜上分別打印紅色、綠色、藍(lán)色透光涂層，相應(yīng)轉(zhuǎn)變成紅色光、綠色光和藍(lán)色光構(gòu)成RGB三原色發(fā)光，混合出所有顏色。由于采用這樣的結(jié)構(gòu)，該全彩色LED封裝器件的尺寸更微小，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且其驅(qū)動(dòng)電路容易控制。