一種紅光LED封裝器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920499345.4 申請日 -
公開（公告）號 CN209729947U 公開（公告）日 2019-12-03
申請公布號 CN209729947U 申請公布日 2019-12-03
分類號 H01L33/48（2010.01）; H01L33/50（2010.01）; H01L33/58（2010.01）; H01L25/075（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 程勝鵬 申請（專利權）人 中山市木林森精密科技有限公司
代理機構 中山市科企聯(lián)知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 楊立銘
地址 528400 廣東省中山市小欖鎮(zhèn)木林森大道1號1-10幢/11幢一樓/12-15幢（增設2處經(jīng)營場所小欖鎮(zhèn)裕成三街6號小欖鎮(zhèn)南泰街1號）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種紅光LED封裝器件包括一顆倒裝結構的藍光LED芯片，所述藍光LED芯片的頂面設置有熒光膠膜層，熒光膠膜層把藍光LED芯片發(fā)出的藍光轉變?yōu)榘咨?；所述藍光LED芯片的四周側面設置有擋光層，擋光層把藍光LED芯片四周側面包圍著，使得從藍光LED芯片四周側面發(fā)出的藍色光線無法透射出來；藍光LED芯片頂面的熒光膠膜上和擋光層頂面上設置有紅色膠膜層，紅色膠膜層完全覆蓋著熒光膠膜的上表面，藍光LED芯片發(fā)出藍色光經(jīng)熒光膠膜、紅色膠膜層轉為紅色光。由于該紅光LED封裝器件是采用倒裝結構的藍光LED芯片作為發(fā)光源，利用藍光LED芯片具有尺寸微小、驅動電路容易控制的優(yōu)點，去代替原本使用倒裝紅光LED芯片封裝成的全彩色RGB LED器件。